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板卡回收

板卡提供空間給電源、主機板、各種擴展板卡、軟盤驅動器、光盤驅動器、硬盤驅動器等存儲設備，并通過機箱內部的支撐、支架、各種螺絲或卡子夾子等連接件將這些零配件牢固固定在機箱內部，形成一個集約型的整體。其次，它堅實的外殼保護著板卡、電源及存儲設備，能防壓、防沖擊、防塵，并且它還能施展防電磁干擾。

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工控機板卡常見的安裝方式

工控機板卡指的就是除主板以外的其它板子，一般指顯卡、視頻采集卡、運動控制卡、電視卡、MODEM卡。老式主板沒有集成現在這么多的功能，以前板卡還指網卡、聲卡等等。當然，也包括其它功能的擴展卡、轉換卡。工控機板卡也可以理解為I/O設備，用來采集數據。比如在工控機上，板卡采集數據傳給cpu，cpu經過處理后通過板卡將數據發出去。

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板卡功能專業講解

■安裝位置：I/O UNIT（3）部

■用途：為控制digital I/F相用的LED照明、把來自SDIO（Ｍ）基板得信號換為D/A変換進行控制。

■通信手段：SDIO、24V模擬信號

■能：通過來自SDIO（Ｍ）基板得SDIO信號進行通信、把此數據 命令解析、把動作模式設定和 LED的照明設定値換為D/A。

D/A変換後、進行増幅?定流化、控制照明用的LED。

LED控制10ch可能。（8bit/256階調）快門信號、６ch可能。輸入來自MC3、“快門信號” 、和相的快門（讀取畫像timing）同 步輸出。

同時、有使LED照明同 步/非同 步能。（通常、僅限中継） ※有把LED flash（脈衝）亮燈能、MK5不使用。（為了符合tact。）

■注意事項：基板交換時、需要設定DIP_SW。安裝選裝（固定相）時、再追加１枚。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

電源完整性改善

目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業務量，因此芯片的電流也達到了100A 以上。那么如何保證電源的完整性，使得電源的直流壓降在允許范圍之內成為了我們要重點討論的問題。如果還是沿用原先的通孔技術，那么在BGA 下的各個電源層毫無疑問是會全部打穿的。但是，如果運用N N 的過孔技術，那么我們只需要打穿上半層（1-14 層），而保留下半層（15-28）的完整平面即可

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現象，導致整條傳輸線上阻抗不連續，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

過孔優化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術