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此封裝不同于傳統的先切割晶圓，再組裝測試的做法，而是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后再切割。它有著更明顯的優勢：首先是工藝大大優化，晶圓直接進入封裝工序，而傳統工藝在封裝之前還要對晶圓進行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進行，設備測試一次完成，有別于傳統組裝工藝；生產周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數減少，提高了集成度；引腳產生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內存可以支持到800MHz的頻率，容量可達1GB，所以它號稱是未來封裝的主流。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護。

BGA封裝的優點有：

1.輸入輸出引腳數大大增加，而且引腳間距遠大于QFP，加上它有與電路圖形的自動對準功能，從而提高了組裝成品率；2.雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得到了改善，對于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而可達到電路的穩定可靠工作；3.封裝本體厚度比普通QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上；4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高。

 半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。

半導體在汽車電子、集成電路、消費電子、通信系統、工業控制、PC平板、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域廣泛應用。先進封裝技術的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計算和通信領域的邏輯器件和存儲芯片的封測，進一步滲透到移動領域的模擬和射頻市場，成長空間大，是未來技術發展的主要方向。集成電路封裝測試屬于技術密集型行業，行業創新主要體現為生產工藝的創新，技術水平主要體現為產品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統封裝技術路線，降低成本可以說是非常重要了。

集成電路還可以按照制作工藝、導電類型、用途、應用領域及外形分為不同的種類。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產化。氣派科技產品廣泛應用于移動電源、開關電源、通訊設備、家用電器、5G 、等領域，可見氣派科技屬于傳統封裝技術。

測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應和預期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，氣派科技主要業務為集成電路的封裝、測試業務。氣派科技以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。把構成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。