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發布時間:2020-10-30 02:05  





水霧化法銅粉法可替代電解銅粉
(1)使用水霧化法成功地生產出低松裝密度銅粉。該方法完全可以替代污染環境、能耗高的電解法,從而開辟了更有效性能銅粉生產的新工藝。
(2)水霧化法銅粉具有形狀不規則、成形性好、抗氧化性好等優點,在應用方面完全可以替代電解銅粉。
銅陵銅基粉體科技有限公司是集霧化銅粉及銅合金粉體研發、生產、銷售為一體的民營科技型企業。主導產品為純銅粉、銅錫合金粉、銅鋅合金粉等5個系列,產品應用性能良好。如想了解更多銅粉的相關信息,歡迎致電銅基粉體進行咨詢,我們將會竭誠為您解答與服務。
氧化銅的應用
銅是與人類關系非常密切的有色金屬,銅是僅有能大量天然產出的金屬,存在于各種礦石中;它在有色金屬材料的消費中僅次于鋁。其氧化物—CuO有著廣泛的應用,除作為制銅鹽的原料外,它還廣泛應用于其他領域:如在催化領域,它對HClO4錢的分解,CO、乙醇、CH3COOH乙醋以及C7H8的完全氧化都具有較高的催化活性,且對前4種反應的催化活性均排在金屬氧化物之前列;在傳感器方面,用CuO作傳感器的包覆膜,能夠大大提高傳感器對CO的選擇性和靈敏度;近年來,由于含銅氧化物在高溫超導領域的異常特性,使CuO又成為重要的模型化合物,用于解釋復雜氧化物的光譜特征。此外,它還用于玻璃、陶瓷的著色劑,油漆的防皺以及有機分析中測定化合物含碳量的助氧劑,甚至有望用作汽車尾氣的凈化材料。
以純銅粉為基體的銅基摩擦材料
以純Cu粉為基體的摩擦材料綜合性能比要優于合金Cu粉為基體的,其中以電解Cu粉制備的試樣在6組試樣中,密度較大,為5.46g/cm3,孔隙率較小,為18.14%,硬度(HBW)較高,為23.20;采用霧化Cu粉制備的試樣,由于其球形顆粒形狀的原因,增加了粉體的表面能和界面能,起到了穩定摩擦、增大摩擦因數的作用,其摩擦因數較大,為0.33;而以合金Cu粉制備的試樣,由于基體材料的形狀結構不規則,導致材料的結合能力和流動性降低,摩擦后材料變形嚴重,磨損加劇。如想了解更多銅粉的相關信息,歡迎來電咨詢銅基粉體。