揭陽離線選擇焊供應商性價比高「在線咨詢」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。這一過程包括：預熱區、恒溫區、回流焊區和冷卻區。

波峰焊連焊產生原因

1、PCB板面插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經接觸；

2、焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

3、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動性 較差，對溫度更為敏感，這種現象非常明顯；

4、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現象。

波峰焊連錫影響因素：

1、助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度

2、預熱溫度，過輸速度，導軌角度，焊接時間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過爐方向，焊盤設計過大，焊盤設計過近，沒有托錫點，錫的銅含量，PCB質量，PCB受潮，環境因素，錫爐溫度等等這些都可能會造成波峰焊的連錫。

波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點；