臺州電子回收價格誠信企業 宏勝電子

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檢測方法/電子元器件

電阻器

1 固定電阻器的檢測。

A 將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。為了提高測量精度，應根據被測電阻標稱值的大小來選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關系，它的中間一段分度較為精細，因此應使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范圍內，以使測量更準確。根據電阻誤差等級不同。讀數與標稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。如不相符，超出誤差范圍，則說明該電阻值變值了。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。

B 注意：測試時，特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導電部分；被檢測的電阻從電路中焊下來，至少要焊開一個頭，以免電路中的其他元件對測試產生影響，造成測量誤差；因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。色環電阻的阻值雖然能以色環標志來確定，但在使用時1好還是用萬用表測試一下其實際阻值。

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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA,塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA,載帶狀封裝的BGA）；但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點：ARt是生產廠家在環境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應在環境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。CSP（ship scale package或μBGA）

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測試 BGA器件連接點的物理特性和確定如何才能始終如一地在裝配工藝過程中形成可靠連接的能力，在開始進行工藝過程研究期間顯得特別的重要。這些測試所提供的反饋信息影響到每個工藝過程的調整，或者要變動焊接點的參數。