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電子工業的快速開展，加上國內市場、勞動力等方面的優勢，使大陸已成為世界電子元器件的首要制作基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷添加。現在銀粉、銀漿作為一個有開展前景的產業，存在很大的開展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金，樹立世界的出產環境、配備水平。 銀幾乎是為電子工業而生的，從現在銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替現在還存在很高的技能難度，還有本錢問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的耗費方面。


銀漿金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。銀漿金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般銀漿的銀微粒含量含銀量在80～90%(重量比)時，銀漿導電量已達較高值，當銀漿含量繼續增加，銀漿電性不再提高，銀漿電阻值呈上升趨勢；當銀漿含量低于60%時，銀漿電阻的變化不穩定。


在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，銀漿還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，銀漿被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導 體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%是適宜的。銀漿系由高純度的(99.9% )銀漿金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料銀漿。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。其品質的高低、含量的多少，以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關系。


銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。銀漿在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，銀漿并留有較大的空間，銀漿被非導體的樹脂所占據，銀漿從而對導體微粒形成阻隔，銀漿導電性能下降。反之，銀漿細小微粒的接觸幾率提高，銀漿導電性能得到改善。銀漿微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，銀漿又要符合銀微粒加工的條件，銀漿一般粒度能控制在3～5μm已是很好，銀漿這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，銀漿能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。