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鍍金板

1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于 0603 及 0402 超小型表貼，因為焊盤平整度 直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響， 所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是 經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金 長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金 PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金 板相比相差無幾。 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了 3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問 題； 隨著信號的頻率越來越高， 因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質 量的影響越明顯； 趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。三、為什么要用沉金板 為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的 PCB 主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃， 客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會 造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質 量有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦 定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板 做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應用于電路板表面處理，金的導電性強，防氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區別主要有以下幾點：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，在陶瓷封裝領域，沉金會更好處理。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm，鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

這也是很少有客戶會選擇鍍金的原因之一，沉金陶瓷高頻板在通信領域被大范圍應用，5G時代的到來，這一塊的需求將會井噴。

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相對于礦產資源而言，銀粉回收廢棄物可以稱為二次資源。實際上，這些所謂的廢棄物其含量一般都會高于原礦，如果把它再生利用，其獲取成本將會大大低于原礦開采，而產生的三廢排放量也遠遠少于原礦開采過程。在如今礦產資源日益枯竭、采選冶過程的污染量居高不下、采選冶成本日益提高的情況下，加大對廢棄物的再生利用力度，將具有經濟和環境雙重意義。

鍍金是一種電化學過程通過該過程，文章分享鍍金回收是怎么回收的一個過程，現在鍍金加工多少錢一克呢，金的薄層沉積在另一種金屬的表面上。電流通過金浴溶液吸引帶正電的金離子，使它們附著到帶負電的金屬上。通常在舊的或褪色的珠寶上進行鍍金，以增亮外觀。相比于9克拉合金，鍍金具有美學吸引力，自然光潔度和低成本，在裝飾和珠寶行業中是的。與其他金屬相比，黃金不可能被氧化-甚至在水中也不會氧化。它也是導電性強的材料之一，具有很好的延展性，使其成為電鍍的流行選擇。什么可以鍍金？鍍金幾乎可以應用于任何金屬，只要它具有金屬導電表面即可。如果將銅鍍金，則通常將鎳層作為機械背襯施加到基材上，以提高整體耐磨性并減少金中的孔。