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鍍金工藝中用到的添加劑也有無機(jī)添加劑和有機(jī)添加劑這兩大類，與其他鍍種不的是，鍍金工藝的常用添加劑不是有機(jī)物為主，而是以無機(jī)物為主。這主要是獲得金色并不困難，且其光亮度很多時候是由底層的光亮鎳等光亮金屬所提供的，加入無機(jī)添加劑主要是為了提高鍍金層的硬度和耐磨性。無機(jī)添加劑的加入對鍍金層的顏色、針1孔率、硬度、應(yīng)力、耐磨性等都有很大的影響。

無機(jī)添加劑主要是一些金屬元素的離子和氮族元素的離子。前者有銅、鎳、鈷、銀、鉛、銦、錫等，后者如shen、銻、鉍等。添加量在0.5～10g/L之間。其中應(yīng)用zui多的是鎳、鈷和銻。在酸性qing化物鍍金中添加鈷和鎳時，鍍層的耐磨性明顯提高。

有機(jī)添加劑主要是為改善鍍層結(jié)構(gòu)，使鍍層結(jié)晶細(xì)化、無或少針1孔，也可以提高分散能力和鍍層光亮度。

鍍金原理

鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴(kuò)散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進(jìn)行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。

鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極（這里指PCB 板）在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層；化金指的是化學(xué)鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng)，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。

兩者在PCB 板上的應(yīng)用各有特點，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分。因為是要通電，PCB 板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線，電鍍結(jié)束后才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，不需預(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡單，、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。

其次，電鍍金大都采用微電工藝，毒性較小；化金則都用較高的化物，并在較高的溫度下操作，毒性和危害較大。

傳統(tǒng)的貼金工藝，是先將成色很高的黃金，打造成極薄的金箔片，此時，金箔具有很強(qiáng)的附著性，對一些光滑的材料有著很好的互吸性。過去除了一些工藝品需要貼金外，大量的貼金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出現(xiàn)于新石器時代。在四川成都三星堆出土的青銅器上即大量裹帖金箔。

在五千余年后重見天日時，仍然金光閃閃，富貴逼人。不能不讓人對黃金化學(xué)性質(zhì)的超級穩(wěn)定嘆服。

貼金對一些不能用鍍金和包金技術(shù)進(jìn)行加工的產(chǎn)品，具有很高的應(yīng)用價值。在國外，不少大型裝飾物和一些非金屬物品的外表處理，都用貼金工藝來進(jìn)行加工。