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蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產品研發、生產及銷售的科技型企業，擁有專業級全進口SMT生產線和DIP生產線，使用綠色無鉛生產工藝

塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡要介紹一下其他兩個選項，以便為您的特定生產線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因為較大的元器件要貴得多。盡管在運送零件時通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護。

smt貼片物料的購買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購買物料時，需要注意物料的包裝方式

面對不同的SMT貼片加工廠，我們應該看看這里的一些智能化和自動化的情況，因為當今社會的許多部門都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過程中可以取得更好的效果，與其他技術相比，使用時有更大的自動化空間，也會有更大的提高生產效率的保證。在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。技術的使用也會很好，對于企業也是很好的，才能真正達到雙贏的局面。

面對不同的SMT貼片加工廠，我們應該看看這里的一些智能化和自動化的情況，因為當今社會的許多部門都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過程中可以取得更好的效果，與其他技術相比，使用時有更大的自動化空間，也會有更大的提高生產效率的保證。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。技術的使用也會很好，對于企業也是很好的，才能真正達到雙贏的局面。

SMT貼片加工組裝故障產生的原因有哪些?

（1） 貼片膠涂敷工序影響貼片膠作為一種黏結劑，常用于波峰焊接中作為SMC/SMD預定位于基板上的膠 劑。涂敷后,SMC/SMD是利用膠劑的固化收縮作用實行定位的，這個收縮應力的大小與 貼片膠涂敷量的多少直接相關。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。如果涂敷量多，其產生的黏結強度增大，但黏結強度過大 時，很可能使SMC/SMD基體發生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保證、膠 劑成分的合理配比等因素會影響SMC/SMD電極端與基板焊區的接合質量。如涂敷過 量，在SMC/SMD貼裝后會使膠劑向外溢出，這會造成焊接接合部或焊區與布線間的故 障;如涂敷量過少,從外表雖難以觀察，但會降低焊接強度。