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SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件，問世于20世紀60年代，習慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術是指利用適宜的膠粘劑作為修復工藝材料，采用適當的接頭形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復的技術。將各種材質、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續牢固穩定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術，粘合技術，膠接技術。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。

粘接連接方法與傳統的連接方法相比有其獨特的優點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術之所以發展較快，應用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯接等方法相比具有輕質性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優點。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術和設備時，經過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內測積水等問題都應認真評價。

采用熱風加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應力，必須經檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關注的目標以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態法或洗計法，具體內容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標MIL-P-28809標準為依據對組裝板品質進行評估。

③電學檢驗評價試驗項目，主要試驗內容為檢測絕緣電阻和導通測試，可參考日本工業標準JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環境試驗，主要內容有恒定檢驗、循環檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內容是在規定的作業條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關注打印或印刷字符是否變淡或消失。

廣州俱進科技有限公司

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