pcba測(cè)試在線(xiàn)咨詢(xún)「在線(xiàn)咨詢(xún)」

焊膏對(duì)SMT印刷質(zhì)量的影響

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線(xiàn)條會(huì)殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線(xiàn)條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進(jìn)行測(cè)量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤(pán)上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對(duì)細(xì)間距0.05mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過(guò)0.05mm，否則易造成印劇時(shí)的堵塞。

為什么要從PCB貼片打樣開(kāi)始？

一些設(shè)計(jì)工程師選擇在設(shè)計(jì)和制造PCB之后直接進(jìn)入生產(chǎn)； 但是，這是不明智的。 在制造，組裝和測(cè)試的許多階段中可能會(huì)出現(xiàn)許多問(wèn)題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開(kāi)始很重要的原因：

成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發(fā)現(xiàn)降低電路板制造和組裝成本的方法； 此外，批量生產(chǎn)有缺陷的設(shè)計(jì)可能會(huì)花費(fèi)一筆巨款。

發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷– PCB原型可以幫助您發(fā)現(xiàn)可以在生產(chǎn)運(yùn)行之前糾正的設(shè)計(jì)缺陷。

適當(dāng)?shù)臏y(cè)試–測(cè)試可確保PCB設(shè)計(jì)正常運(yùn)行，并降低生產(chǎn)前出現(xiàn)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

無(wú)鉛技術(shù)對(duì)PCB貼裝廠(chǎng)的影響

從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛技術(shù)的引入并沒(méi)有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個(gè)因素，制造工程師不得不重新評(píng)估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無(wú)鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒(méi)有Pb)。關(guān)于前面提到的五個(gè)一般工藝步驟，使用無(wú)pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無(wú)鉛焊料的組裝“過(guò)程窗口”。需要更高的標(biāo)稱(chēng)溫度來(lái)適應(yīng)整個(gè)電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個(gè)互連處的適當(dāng)潤(rùn)濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。