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發(fā)布時(shí)間:2021-05-01 13:24  





數(shù)字IC功能驗(yàn)證
集成電路規(guī)模的飛速增長,使得集成電路功能復(fù)雜度日益提升,一方面為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)帶來了生機(jī)和活力,另一方面也產(chǎn)生了許多問題和挑戰(zhàn)。接下來,從微觀角度來學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件物理,了解二極管的工作原理。集成電路的功能正確性是這些問題和挑戰(zhàn)中的首要考慮因素,必須引起我們足夠的重視。傳統(tǒng)的功能驗(yàn)證主要通過驗(yàn)證工程師手工編寫測試激勵(lì)來進(jìn)行,驗(yàn)證效率較為低下。
隨著技術(shù)的發(fā)展,OVM、UVM等先進(jìn)的驗(yàn)證方法被成功引入,擴(kuò)充了驗(yàn)證技術(shù)庫。芯片也有它獨(dú)特的地方,廣義上,只要是使用微細(xì)加工手段制造出來的半導(dǎo)體片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有電路。但這些驗(yàn)證方法主要基于信號(hào)層級(jí)或事務(wù)層級(jí)來進(jìn)行,并沒有從更高層次的功能點(diǎn)角度去考慮驗(yàn)證問題。功能點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化概括、提取和層次分解仍然存在不足,而且測試激勵(lì)需要人為去進(jìn)行封裝和組織,一定程度加大了驗(yàn)證平臺(tái)搭建難度。為了彌補(bǔ)驗(yàn)證技術(shù)上在功能建模和激勵(lì)自動(dòng)生成上的缺陷,從不同角度去探究新的驗(yàn)證方法,課題組開展了相應(yīng)的研究工作。
研究工作和技術(shù)進(jìn)步主要包括以下幾點(diǎn):1、基于集成電路功能特點(diǎn)以及對(duì)功能規(guī)范的分析,針對(duì)集成電路功能驗(yàn)證需求,課題組共同創(chuàng)建了基于功能規(guī)范的功能模型F-M;針對(duì)該功能模型,開發(fā)出一套功能模型描述語言,并定義相應(yīng)語法規(guī)則,用以描述數(shù)字系統(tǒng)、IP核等模塊的功能行為。在通訊與信息技術(shù)中,當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時(shí),芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。2、利用語言C/C 編寫出解析編譯器P-C,對(duì)上述功能模型語言進(jìn)行解析,自動(dòng)生成激勵(lì)生成器和斷言檢測器,構(gòu)建出SystemVerilog驗(yàn)證平臺(tái),自動(dòng)產(chǎn)生測試激勵(lì)。
數(shù)字IC測試
隨著Internet的普及,遠(yuǎn)程教育在我國已有了很大的發(fā)展,尤其是CAI課件以及一些教學(xué)交互的軟件的研究已有相當(dāng)?shù)某潭?。布局?guī)劃后,芯片的大小,Core的面積,Row的形式、電源及地線的Ring和Strip都確定下來了。然而遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)的發(fā)展卻大大落后,這是由于不同領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)的遠(yuǎn)程化需要研究不同的實(shí)現(xiàn)方法。 在本文中首先闡述了一種高校電子信息類專業(yè)數(shù)字邏輯以及現(xiàn)代可編程器件(FPGA/CPLD)等課程的遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),在這個(gè)系統(tǒng)中使用遠(yuǎn)程測試(數(shù)字IC測試)來實(shí)現(xiàn)實(shí)實(shí)在在的硬件實(shí)驗(yàn),使得這個(gè)系統(tǒng)不同于純軟件的。
接著敘述了該實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)中虛擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境軟件和實(shí)驗(yàn)服務(wù)提供端的數(shù)字IC測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。NBTI、HCI、TDDB這三個(gè)效應(yīng)都跟MOSFET(metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管)原理有關(guān)。虛擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境軟件提供一個(gè)可靈活配置、形象直觀的實(shí)驗(yàn)界面,這個(gè)界面為使用者提供了實(shí)驗(yàn)的感性認(rèn)識(shí)。數(shù)字IC測試系統(tǒng)完成實(shí)際實(shí)驗(yàn):提供激勵(lì)并測試響應(yīng)。本文敘述的數(shù)字IC測試系統(tǒng)可對(duì)多達(dá)96通道的可編程器件進(jìn)行實(shí)驗(yàn),另外它還作為面向維修的測試儀器,具有在線測試、連線測試、V-I測試、施加上拉電阻、調(diào)節(jié)門檻比較電平等功能。
集成電路芯片有什么歸類?
一、作用構(gòu)造歸類
集成電路芯片,又稱之為IC,按其作用、構(gòu)造的不一樣,能夠 分成模擬集成電路芯片、數(shù)據(jù)集成電路芯片和數(shù)/?;旌图呻娐沸酒箢?。
二、加工工藝歸類
集成電路芯片按加工工藝可分成半導(dǎo)體材料集成電路芯片和膜集成電路芯片。
三、導(dǎo)電性種類不一樣
集成電路芯片按導(dǎo)電性種類可分成雙極型集成電路芯片和單極型集成電路芯片,她們?nèi)菙?shù)據(jù)集成電路芯片。
雙極型集成電路芯片的加工工藝繁雜,功能損耗很大,意味著集成電路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等種類。DRC和LVS的檢查--EDA工具Synopsyhercules/mentorcalibre/CDNDracula進(jìn)行的。單極型集成電路芯片的加工工藝簡易,功能損耗也較低,便于做成規(guī)模性集成電路芯片,意味著集成電路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等種類。