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現代電子顯微鏡放大倍數

現代顯微鏡放大倍數。 現在的光學顯微鏡，就是那種經典傳統看細菌的望遠鏡，放大倍數只能達到1600~2000倍，不要說看原子，就是毒也無法看到。因為光學望遠鏡的分辨率只有200~300nm，一般病毒大小在幾十到100nm之間；而原子尺寸在0.1nm，就更看不到了。 現代電子顯微鏡放大倍數在300萬倍左右，是光學望遠鏡的約1500倍，分辨率約0.2nm，因此勉強可以看到原子大致的樣子，但只是一個的較為模糊的圖像，看得并不很清楚。原子放大了300萬倍有多大呢？10^-10/3000000=0.0003m，就是0.3毫米，這個原子圖像在人眼視界里還是看不見的，通過顯示器放大，才能夠看到原子的大致樣子。

細磨粗磨后的試樣,磨面上仍有較深的磨痕,為了消除這些磨痕必須

細磨 粗磨后的試樣，磨面上仍有較粗較深的磨痕，為了消除這些磨痕必須進行細磨。細磨，可分為手工磨和機械磨兩種， 目前機械磨是主要的磨樣方式。 目前普遍使用的機械磨設備是預磨機。電動機帶動鋪著水砂紙的圓盤轉動，磨制時，將試樣沿盤的徑向來回移動，用力要均勻，邊磨邊用水沖。水流既起到冷卻試樣的作用，又可以借助離心力將脫落砂粒、磨屑等不斷地沖到轉盤邊緣。機械磨的磨削速度比手工磨制快得多，但平整度不夠好，表面變形層也比較嚴重。因此要求較高的或材質較軟的試樣應該采用手工磨制。

正置與倒置金相顯微鏡的區別

了解正置與倒置金相顯微鏡的主要區別： 倒置金相顯微鏡:主要適用對各種金屬和合金材料的組織結構、鑄件質量以及熱處理后相位組織進行研究分析工作，是金屬學研究的必備儀器，由于試樣的觀察面倒置不受高度限制，在制備試樣時只要一個觀察面平整即可。 正置金相顯微鏡具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，因此更廣泛的應用于透明，半透明或不透明物質。大于3 微米小于20微米觀察目標，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡，都能有很好的成像效果。