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FLEX芯片組

新推出的FLEX芯片組，提供了處理FLEX 協議所需的所有器件，加速了專業人員設計的尋呼機產品投放市場的速度。FLEX 協議是開發高速尋呼機de facto標準，它向專業人員提供一組共同的規則，確保尋呼機的使用能夠跨越不同尋呼臺站的設備。

 Motorola FLEX 芯片組包括 : 68175FLEX 字符數字芯片，68181FLEX漫游芯片，68175FCB FLEX開發和新款模擬-數字轉換芯片68176， 它能夠將68176模擬/ 數字芯片插在 FLEX 開發板上 ，并且將 900MHz 射頻連接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF檢測到的4級聲頻信號轉換為2位數字信號，以供系統其余部分使用。可見光Lifi通信定義：可見光無線通信（稱為LiFi——LightFidelity）是利用快速的光脈沖無線傳輸信息。 Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本，深受廣大用戶青睞。

HX711是什么通信協議？

HX711是一款專為電子秤而設計的24位A/D轉換器芯片zd。與同類型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩壓電源、片內時鐘振蕩器等其它同類型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應速度快、抗干擾性強等優點。降低了電子秤的整機成本，提高了整機的性能和可靠性。可見光Lifi通信優缺點：一、優點：1、與光纖通信擁有同樣的優點，高帶寬，高速率。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡單，所有控制信號由管腳驅動，無需對芯片內部的寄存器編程。輸入選擇開關可任意選取通道A 或通道B，與其內部的低噪聲可編程放大器相連。

通道A 的可編程增益為128 或64，對應的滿額度差分輸入信號幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的32 增益，用于系統參數檢測。三網融合的大趨勢有力動了芯片業的發展，通信芯片在移動通信、無線zhidaoInternet和無線數據傳輸業的發展，開始超過了PC機芯片的發展。芯片內提供的穩壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內的A/D 轉換器提供電源，系統板上無需另外的模擬電源。芯片內的時鐘振蕩器不需要任何外接器件。上電自動復

通信IC保質期一般是多長時間

　　據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布來的一份預測報告自顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業之所以能夠復蘇，通信產業的迅猛發展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度百增長，給全球半導體業注入了新的活力。在近兩年里，三網融合的大趨勢有力地度推動了芯片業的發展，通信問芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業的發展，開始超過了PC機芯片的發展。為什么現在網絡走電話線不走電線,一個問題就是上面說的不能通過工頻變壓器,另外一個。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統的IC芯片，將成為21世紀初全答球半導體芯片業應用市場。