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發布時間:2020-12-14 07:05  





東莞市天強電鍍廠主營滾鎳,滾鉻電鍍,亮鎳環保鎳電鍍,滾掛亮錫,啞錫,無電解鎳,化學鎳電鍍加工。拋光電鍍,硬鉻電鍍模具等。
化學沉鎳處理由于受到振篩結構和振動軸向的限制,振篩的裝載量比較小,并且振動電鍍設備的造價也比較高,所以目前振動電鍍還不適于單件體積稍大且數量較多的小零件的電鍍。但對不宜或不能采用常規滾鍍或品質要求較高的小零件,如針狀、細小、薄壁、易擦傷、易變形、高精度等零件,振動電鍍有著其它滾鍍方式不可比的優越性。所以,振動電鍍是對常規滾鍍的一個有力的補充。
化學沉鎳處理鍍層光亮度不足
排除方法
(1)補充主光亮劑,相應地也需補充助光劑。按工藝要求調整主鹽及其它組成,增加陽極鎳板。
(2)用稀硫酸調節pH,降低溫度至工藝規范。
(3)酸性鍍銅后應徹底洗凈零件,必要時可用稀硫酸除膜。
化學沉鎳處理鍍層起皮,起泡
原因:鍍液內有Zn2 和N03-雜質存在,不但使鍍層出現黑色條紋等現象,還會使鍍層內應力增大,造成鎳層脆裂,呈粉末狀脫落。
排除方法:除Zn2 時,可用瓦楞鐵皮作陰極,在攪拌條件下以0.2~0.4A/dm2電解處理,直至除凈為止;除N03-時,先將pH調至l~2,然后用大面積的陽極、l小面積的陰極,以大于l.4~dm2的電流密度電解1~2 h后,再降至0.2A/dm2繼續電解,直至鍍層正常。
化學沉鎳處理鎳層上有針洞、麻點
產生原因:鍍層內有動物膠、油污等有機雜質,這些無導電能力的有機雜質會粘附在零件表面,Ni2 無法在其上放電沉積;未粘附有機雜質的地方,鍍層繼續沉積增厚。如此一來,便形成凹坑式的針洞或麻點。
排除方法:除有機雜質時,先用2~3 mL/L的H202氧化液內的有機雜質;然后在攪拌條件下將2~3g/L的粉狀活性炭加入液內,并加溫至60~70℃,繼續攪拌0.5 h,靜置3,4 h或過夜:后過濾,試鍍。