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發布時間:2020-07-19 03:22  





隨著電子工業的開展,厚膜導體漿料也隨之發作不斷更新的開展,作為二十一世紀首要開展方向之一的電子工業,其開展和產品更新速度也將是快的,新的電子元器件和出產工藝技能將需求新的銀粉銀漿,因此銀粉銀漿的種類和數量將不斷添加。 從技能的視點,為習慣電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低本錢,銀粉銀漿會朝著運用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低本錢化開展,也就是很大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
銀漿金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份,薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。銀漿金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的,但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。一般銀漿的銀微粒含量含銀量在80~90%(重量比)時,銀漿導電量已達較高值,當銀漿含量繼續增加,銀漿電性不再提高,銀漿電阻值呈上升趨勢;當銀漿含量低于60%時,銀漿電阻的變化不穩定。