汾陽加肋焊接球節點加工可量尺定做

前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和方向的發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率高可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產和返修，因而BGA在電子產品生產領域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現及可靠性等問題進行研究。 次數用完API KEY 超過次數限制

全焊接球閥的結構特點

1、全焊接球閥擁有先進的閥座：聚多年球閥制造經驗而設計的閥座，摩擦系數低，操作力矩小，多種閥座材料，適應范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結構：在閥桿下部設置臺階，從閥體內部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機能：在球體與閥體或閥桿之間的設置防靜電彈簧，能將開關動作過程產生的靜電導出。4、全焊接球閥的耐火結構：先進的耐火設計，在火災后，各個泄漏部位設計成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關狀態與閥一致。為防止閥門開關受到誤動作在開關全開，全關位置設置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內外先進的支撐板結構，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數用完API KEY 超過次數限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強度試驗。強度試驗采用水作介質；在閥門兩側袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開至45度位置后，通過袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無泄漏為合格。(2)嚴密性試驗。嚴密性試驗采用氮氣作介質；將球閥關閉，從袖管上試壓閥門向球閥內注入氮氣，壓力升至全焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進行檢測，插入深度為1cm；5min內無氣泡產生為合格。 次數用完API KEY 超過次數限制