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發布時間:2021-09-08 18:58  






手機外殼外觀檢測設備需要專門的人員
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的。因此,QFN的 焊盤設計建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而縮進于器件的內 端,這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是,在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。彤光擁有一批長期致力于加工手機外殼外觀檢測設備的專門人員,雄厚的生產能力及務實的現代企業管理理念是公司發展堅強后盾,我們專門進行手機外殼外觀檢測設備,質量方面的問題您大可以放心。

手機外殼外觀檢測設備檢測缺陷的方法
以AOI為中心預防缺陷是PCBA工廠使用由大量現有手機外殼外觀檢測設備生成檢查和測量數據的方法。這種方法使用了許多統計工藝控制/六西格瑪規則,而且它避免了讓用戶陷于糾纏細節的麻煩中從而讓他們可以繼續進行實時分析,找出確切的原因,以及進行預測性分析。在生產線上靈活運用AOI,采取措施預防缺陷,就能夠縮短當前生產線狀態的反饋時間。這樣能夠更迅速地解決印刷與貼裝的錯誤,同時還可以減少生產線終的每百萬缺陷發生率,使它維持在一個較低的水平。

手機外殼外觀檢測設備誤判的原因是什么?
手機外殼外觀檢測設備誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可能是元件及焊點本來有發生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移,但在允收范圍內;此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調整及 與MV協調標準來降低。
