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微孔激光加工

激光打孔是一種早達到實用化激光加工技術，同樣也是激光加工的主要領域之一。這種技術的特點是能加工到1μm的微孔，尤其適合加工與表面成各種角度的小 孔，薄壁零件的小孔、復合零件的深小孔以及硬、脆、軟和高強度等難加工材料上的微小孔。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。激光打孔與工件材料的剛性、強度、脆性等機械性能無關，能在鈹、 銅、鋁、鋅、鐵、不銹鋼、耐熱合金、硬質合金等材料上打孔，并且容易實現自動化。

微孔加工相關資訊

激光是原子在受激幅射放大過程中發出的光。激光加工則是利用高能量密度激光束照射工件，將材料加熱、熔化、氣化的一種無機械接觸的加工方法。

由于它具有無接觸、不需要工模具、清潔、效率較高、方便實行數控和可以用來進行特殊加工，目前已經廣泛應用于汽車、冶金、航空航天、機械等眾多領域。微孔加工產品介紹產品名稱:微孔加工材料材質:SUS304不銹鋼，316，H62黃銅，C5191等材料厚度(公制):0。可用來進行打孔、切割、銑削、焊接、刻蝕、大型零件的強化和修復、材料表面改性和材料合成、模具、模型和零件的快速制造等。

微孔的定義與分類

在機械加工中，孔加工約占其加工總量的1／3 。孔加工是半封閉式切削 ，排屑、熱量傳散、切削液冷卻都困難，特別孔深加工難度更大。

孔的定義與分類，國家標準GB1800—1979的規定：孔主要指圓柱形的內表面。孔通如下方法分類：

1）形狀分。有圓柱孔、圓錐孔、鼓形孔、多邊形孔、花鍵孔和其它異形孔以及特形孔（如彎曲孔）等。其中，以圓柱孔使用為廣泛。

2）形態分。有通孔及盲孔（不通孔）；深孔（指孔的深度L與孔徑D之比超過5的孔，L／D簡稱深徑比或長徑比；L／D＝5～20屬一般深孔，L／D﹥20～30屬中等深孔，L／D﹥30～100稱為特殊深孔）及淺孔。

3）孔徑的大小分。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。