鋁殼薄膜電容器工廠排名信賴推薦,緯迪電容器加工定制

滌綸電力電容器，以前是電子線路中運用普遍的元器件。拆卸以往的老式收音機，滌綸電容數不勝數。如今，基礎已被薄膜電容器替代。對于功效，那太多了：濾波器，隔直，藕合，震蕩，串聯可提升容積，串連可調積。

緯迪實業專業致力于薄膜電容器的研發、生產。經過十多年的不懈努力,公司現已發展成為業界實力雄厚的薄膜電容器專業制造商，為照明、家電、通訊、汽車電 子、工業控制、綠色能源等各類整機客戶提供薄膜電容器一站式的解決方案。

?聚苯已烯電容器（CB）

構造:有箔式和金屬化式二種種類。

優勢:箔式接地電阻大，介電損耗小，容積平穩，，但容積大，耐溫性教差;金屬化式防水性和可靠性較廂式好，且穿透后能，但接地電阻稍低，高頻率特點差。

主要用途:一般運用于中、高頻電路中。常見的型號規格有CB10、CB11(非密封性箔式)、CB14~16(高精密型)、CB24、CB25(非密封性型金屬化)、CB80(髙壓型)、CB40(密封性型金屬化)等系列產品。

多層陶瓷電容的失效原因外在因素

01高溫碰撞裂紋(ThermalCrack)

器件在焊接過程中，尤其是波峰焊接過程中，受溫度沖擊影響較大，不適當的返修也是造成溫度沖擊裂紋的重要原因。

2.機械應力裂縫

多層型陶瓷電容器能承受較大的壓應力，但抗彎性能較差。在裝配過程中，任何可能引起彎曲變形的操作都會導致器件破l裂。常用的應力來源有：貼片對中，工藝過程中的電路板操作，人員，設備，重力等因素流動，插入通孔元件，電路測試，單板分割，電路板安裝，電路板定位鉚接，螺絲安裝等。這類裂紋一般發生在器件上、下金屬化端，沿溫度45℃的角度向器件內部擴展。超低溫下電容器內部預浸劑的黏度擴大，內部工作電壓減少，電容器耐電工作能力降低。這類缺陷也是實際出現多的一類缺陷。