半導體減薄機廠家的行業須知【凱碩恒盛】

減薄機的特點

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

特點

型號: 全自動VRG-300A

型號:HRG-150

1. 結構簡單穩固

鑄鐵機身

結構設計精良

減少晶片表面損傷及翹曲

2. 自動尺寸控制系統

3.自動修整系統

4. 全自動上下料系統

5. 自動清洗和干燥系統

6. 可編程操作系統

可存儲20套加工程序，簡單操作

易于操控

應用領域

硅片，碳化硅片，藍寶石晶圓，金屬，陶瓷，

碳，玻璃，塑料，復合材料

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影響減薄機減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因為當沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

減薄機設備組成

減薄機本設備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅動組件，絲桿導軌進給組件及其他輔助配件構成。