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發布時間:2021-10-29 13:28  





超聲波顯微鏡在失效分析中的應用
晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數量統計 可顯示材料內部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)