上海微光顯微鏡服務介紹「在線咨詢」

超聲波掃描顯微鏡原理；利用脈沖回波的性質，激勵壓電換能器發(fā)射出多束通過耦合液介質傳遞到被測樣品，在經過不同介質時會發(fā)生折射、反射等現象，通過阻抗不同的材料時會發(fā)生波形相位、能量上的變化等現象，經過一系列數據計算形成灰度值圖片，可用來分析樣品內部狀況。作為無損檢測分析中的一種，它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、破壞性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次篩選、質量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域。

超聲波顯微鏡在失效分析中的應用

   晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數量統(tǒng)計 可顯示材料內部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）      

無損檢測技術--SAM將scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封裝掃描檢測，可以在不損傷封裝的情況發(fā)現封裝的內部缺陷。由于在很多時候不能打開封裝來檢查，即使打開很可能原來的缺陷已經被破壞。利用超聲波的透射、反射特性可以很好解決這個問題。超聲波在不同介質中的傳播速率不同。