廣東塑膠染色廠家承諾守信 仁睿電子科技有限公司

真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相堆積（PVD）技術和化學氣相堆積（CVD）技術。

物理氣相堆積技術是指在真空條件下，運用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接堆積到基體表面上的方法。制備硬質反應膜大多以物理氣相堆積方法制得，它運用某種物理進程，如物質的熱蒸騰，或遭到離子轟擊時物質表面原子的濺射等現(xiàn)象，實現(xiàn)物質原子從源物質到薄膜的可控搬運進程。

物理氣相堆積技術具有膜/基結合力好、薄膜均勻細密、薄膜厚度可控性好、運用的靶材廣泛、濺射規(guī)模寬、可堆積厚膜、可制取成分安穩(wěn)的合金膜和重復性好等長處。一同，物理氣相堆積技術由于其工藝處理溫度可控制在500℃以下，因而可作為處理工藝用于高速鋼和硬質合金類的薄膜刀具上。文章到這里，大家都了解清楚了嗎？有疑問需要的朋友，隨時聯(lián)系我們哦。

大多數(shù)塑料在真空鍍膜之前，一般先要涂覆底涂層，主要原因是有以下幾點：

一：塑料在成型后，表面肯定有一定的粗糙度，比如有0.5um的粗糙度。真空鍍膜層很薄，很難掩蓋基材表面的凹凸不平，如果采用底涂技術，光固化涂層厚度約10~20um，涂層自身粗糙度在0.1um以下，因此可大大提高鍍層的光亮度。

二：塑料中含有水分、殘留溶劑、單體、低聚合物、增塑劑等，揮發(fā)性小分子會在真空或升溫環(huán)境下逸出表面，嚴重影響真空鍍層對基材的附著力，而采用底涂技術就可阻礙這些小分子的逸出，鍍膜機提高真空鍍層對基材的附著力。

三：塑料基材與真空鍍層通常為金屬)兩者熱膨脹系數(shù)相差很大，在真空鍍膜升溫、降溫過程中膜層容易破損，膜層越厚，破損的可能性越大，鍍膜機因此選用合適的涂層作為過渡層，可以減少內應力的積累和破損的發(fā)生。

薄膜材料生長于基板材料(如屏顯玻璃、光學玻璃等)之上，一般由金屬、非金屬、合金或化合物等材料經(jīng)過鍍膜后形成，具有增透、吸收、截止、分光、反射、濾光、干涉、保護、防水防污、防靜電、導電、導磁、絕緣、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、防輻射、裝飾和復合等功能，并能夠提高產(chǎn)品質量、環(huán)保、節(jié)能、延長產(chǎn)品壽命改善原有性能等。目前，薄膜材料制備技術主要包括物理氣相沉積(PVD)技術和化學氣相沉積(CVD)技術.