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              發(fā)布時間:2020-09-22 21:13  






               金屬環(huán)腐蝕

                1,外表均勻腐蝕。若是金屬環(huán)外表觸摸腐蝕介質,而金屬自身又不耐腐蝕,就會發(fā)作外表腐蝕,其現(xiàn)象是走漏、前期磨損、損壞、發(fā)聲等。金屬外表均勻腐蝕有成膜和無膜兩種形狀,無膜的金屬腐蝕很風險,稱為應力腐蝕決裂,選用堆焊硬質合金及鑄鐵、碳化鎢、碳化鈦等密封環(huán),簡單呈現(xiàn)應力腐蝕決裂。腐蝕進程以必定的速度進行,使電偶腐蝕加重。

                2,應力腐蝕決裂。金屬在腐蝕和拉應力的一起效果下集裝式機械密封,耐磨性。填充F4環(huán)的腐蝕主要是指填充的挑選性腐蝕、溶出或蛻變損壞。如在氫氟suan中,玻璃纖維分子熱腐蝕,這些裂縫溝通了整個密封端面,加快了端面的磨損,使走漏量添加。






              聚四氟乙烯(四氟墊片)密封圈的腐蝕。就會在介質中發(fā)作有機化學更改,也使耐磨性減少;三是環(huán)氧樹脂預浸深層不好,當磨平預浸層后,耐磨性減少。F4填充如玻纖、在柔弱區(qū)發(fā)作縫隙,從而向深度發(fā)展趨勢,發(fā)作決裂,密封圈裂縫一般是軸向收斂型的,可因此一條或好幾條。潤滑油、金屬粉末等以發(fā)展其耐熱性、耐磨性。填充F4環(huán)的腐蝕關鍵就是指填充的選擇性腐蝕、溶出或破繭成蝶受損。當在中,玻纖分子熱腐蝕,因此填充此物應視詳細情況而定。 石墨環(huán)的空氣氧化。在還原性的介質中,內孔在干矛盾或水冷卻欠佳時,發(fā)作350~40o℃的溫度能使石墨環(huán)與氧發(fā)作強烈反響,發(fā)作CO,汽體,可讓內孔變不光滑,甚至決裂。非金屬材料環(huán)在有機化學介質和地應力的一起實際效果下,也會決裂。


              應力腐蝕  

                 金屬在腐蝕和拉應力的同時作用下,首先在薄弱區(qū)產生裂縫,進而向縱深發(fā)展,產生,稱為應力腐蝕。選用堆焊硬質合金及鑄鐵、碳化鎢、碳化鈦等密封環(huán),容易出現(xiàn)應力腐蝕。密封環(huán)裂紋一般是徑向發(fā)散型的,可以是一條或多條。這些裂縫溝通了整個密封端面,加速了端面的磨損,使泄漏量增加。

              根據(jù)斷裂力學的觀念,材料內部原始裂紋的應力場強因子K1=yσ1a(y—系數(shù))。在開始時由于應力σ1小于臨界應力σc, a小于臨界裂紋ac,所以腐蝕作用時,由于原始裂紋a的腐蝕擴展,導致K1的增大。當經(jīng)過一段時間后a=ac及K1=K1c時,斷裂就發(fā)生了,只有當原始裂紋a足夠小,以致于K1<K1c(應力腐蝕)時,材料不會發(fā)生應力腐蝕。①應力的存在。如果堆焊或加工中,殘余應力、旋轉離心力、摩擦熱應力,引起金屬環(huán)應力σ1大于σ2c,應力破壞就很難避免。②材料。金屬密封環(huán)材料強度、硬度指標越高, K1c越低,材料內氣孔、夾渣、裂紋越多越長,越易發(fā)生應力腐蝕。一般K1(應力腐蝕)=(1/2-1/5)K1c,且隨材料強度級別的提高,K1(應力腐蝕)/K1c的比值下降。③磨損。構件表面越光,應力腐蝕敏感性越低。端面磨損使金屬表面鈍化膜破壞,光潔度降低,促使應力腐蝕的發(fā)生。④介質。應力腐蝕,只發(fā)生于一些特定的“材料—環(huán)境”體系。例如“奧氏體不銹鋼—cl”、“碳鋼—NO3”。⑤溫度。溫度越高,氫擴散越快,應力腐蝕加快。密封環(huán)端面劇烈摩擦,如果端面比壓過大,表面光潔度低,冷卻不夠,表面潤滑不好,摩擦熱則加速應力腐蝕的進行。





              腐蝕機

              解決這個問題:首先,適當調整腐蝕性液體的pH值;第二是增加腐蝕性液體的壓力。在壓力腐蝕過程中,沉積的鈍化膜可以從腐蝕區(qū)域受到?jīng)_擊,這也是的方法。

                腐蝕幾乎與不銹鋼標牌的腐蝕相同。標牌中使用的鈦板實際上是在不銹鋼表面上用薄鈦膜真空電鍍,并通過氧化染色加工成金黃色。其目的是保護和裝飾不銹鋼板。鈦標牌的生產對油墨有較高的要求,因為金板表面光滑,氧化膜不易與油墨結合,需要通過強氧化劑的侵蝕去除鈦鍍膜。 ,所以應選擇鈦板標牌。它是一種與紙板粘合良好且耐強氧化劑的油墨。

                制作方法如下:首先去除鈦板表面的油漬和雜物,打印圖案或照片圖像,然后固化油墨,快速加入強氧化劑(1-2秒)至侵蝕鈦涂層,立即取出并用清水沖洗。檢查鈦涂層是否清潔,墨水是否已關閉。在檢查通過后,可以通過蝕刻不銹鋼標牌來進行腐蝕。不銹鋼蝕刻溶液的再生是為了提高蝕刻溶液的氧化還原電位并調節(jié)pH值。加入適量的和鹽酸。





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