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發布時間:2020-07-19 14:23  





iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
a)PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;
d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對策:
a) 預熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠,提高加工質量;
e) PCB的爬坡角度為3~7℃。
爐溫測試儀在早期的20年的中國,基本被美國KIC爐溫測試儀與英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀壟斷,價格非常高昂;后來荷蘭TQC爐溫跟蹤儀,日本MALCOM爐溫測試儀也存在過一定的影響力。
美國KIC爐溫測試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測試儀,至今從未改變。英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀做的比較全i面,在SMT行業,在涂裝行業,在釬焊行業,在熱處理行業,在太陽能硅片行業等都有涉及。
后來國產爐溫跟蹤儀奮勇而為,先后有廣東BESTMP爐溫測試儀在電子行業的崛起,通誠電爐溫測試儀在堅持不懈,北京賽維美的南征北戰,JN爐溫測試儀的知難而進。

測定過程
根據工藝要求進行溫度測量點是650℃,850和1000的℃℃,fp21溫度控制表,設定溫度曲線。在控制甚至設定溫度120,開始確定熱電偶的價值。每分鐘讀1次,3次在一排,如果在所需的溫度±5℃各點的溫度,溫度測量,否則繼續直到等溫的,均勻的溫度或時間達到3H(設定加熱時間)到目前為止,記錄溫度。調整fp21表,從650℃加熱到850℃,保溫120min,重復650℃溫度測量程序。也從850到1100℃℃保溫溫度,120min,重復650℃溫度測量程序。其實想解答這個問題也沒什么困難的,但你必須先了解何謂「RSS型」與「RTS型」溫度曲線,只有深入了解其曲線設置的目的與限制之后,你才能選擇一個符合自己產品的回焊溫度曲線。以上數據到表中的記錄,測定,通過空氣爐冷卻步驟正常冷卻。
