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              發布時間:2020-10-06 17:00  






              以慢的上升率(0.5~1℃/sec)加熱直到大約175℃,然后在20~30S內梯度上升到180℃左右,再以2.5~3.5℃/sec快速上升到220℃左右,后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。其管理要點是保持一定的預熱溫度上升率,預熱的終點接近錫的熔點溫度。回流焊接過程中焊接面不移動,焊接過程中如果焊端移動,根據移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內孔情況。 特點:部品不受激劇的溫度變化,助焊劑的活性化溫度可以設定較高,但助焊劑的活性化時間短,同時預熱溫度高而使部品受高溫影響。





              回流焊接過程中焊接面不移動,焊接過程中如果焊端移動,根據移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。

              在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點,就是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。





              回流焊設備內部有個加熱電路,將加熱到足夠高溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設備性能支撐,因此,應實現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。良好的潤濕,潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成終回流焊點形狀的重要條件。

              回流焊工藝調整的基本過程為:確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。實施回流焊設備性能測試,可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。2、多級助焊劑管理系統:助焊劑管理系統一般包括過濾裝置和冷凝裝置。不少工廠委托第三方認證機構(如 Esamber認證中心等)來做設備性能的標定、認證和校正等工作,也有些工設立備維護組,自己配置專業的設備進行設各性能的標定。






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