徐州回收華為傳輸板卡OSN1500信賴推薦,百納再生資源

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高價回收庫存通訊設備板卡

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板卡常見升級問題

為什么經常遇到升級不了的情況？

（1）可能升級的程序與板卡的原程序占空比不對應。軟件升級，板卡通電后會自動檢測板卡的原程序命名與U盤里面的軟件命名是否一致，才會升級。

你可以把屏點亮，進入工廠菜單查看命名

或者參考板卡標簽紙上的占空比命名

（2）U盤兼容性問題。建議使用USB3.0接口的U盤升級，一方面可以提高升級速度，另一方面USB3.0的U盤普遍質量和兼容性都比較好。

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華為OSN3500板卡

◆NG-SDH產品是高性價比的系列化平臺，優越的可擴展性保護用戶投資：OSN7500/ONS3500/OSN2500業務板件完全兼容，構成統一平臺；2.5G系統可平滑升級到10G系統，STM-1/4系統平滑升級到2.5G系統。強大的多業務接入、匯聚、調度能力：多ADM設計、大容量高低階調度能力；業務槽位豐富，容量大OSN7500/3500/OSN2500/OSN1500分別支持22/15/12/12個業務槽位。

◆隨著網絡數據業務增長，數據處理能力可以無限延伸：提供強大端到端數據功能，系統設計可向全數據交換平面平滑演進；一切為客戶著想的客戶化設計：體積小；免調測、前向接口、光模塊現場可插拔；光功率檢測、軟件包加載等豐富的維護功能；高可靠性，多種手段保證業務安全：主控、交叉、時鐘、支路、STM-1線路均支持熱備份：提供完整的網絡層保護；是一款面向

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回收業務板卡 常年回收

再生資源回收以物資不斷循環利用的經濟發展模式，目前正在成為全球潮流。可持續發展的戰略，從而所得到大家一致同意。而可持續發展就是，既符合當代人類的需求，又不致損害后代人滿足其需求能力的發展，是我們在注意經濟增長的數量，同時要注意追求經濟增長的質量。主要的標志是資源能夠永遠利用，保持良好的生態環境。

預計19/20/21年歸母凈利潤14.11/19.04/25.65億元，EPS2.15/2.90/3.91元，同比增速40.5%/34.9%/34.7%，當前股價對應PE 36.7/27.2/20.2X。行業可比公司JFJY、LSC、四川長虹等19/20年平均PE 35.93/28.18X，公司估值與行業平均基本相同，維持“增持”評級。

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板卡功能專業講解

■安裝位置：I/O UNIT（3）部

■用途：為控制digital I/F相用的LED照明、把來自SDIO（Ｍ）基板得信號換為D/A変換進行控制。

■通信手段：SDIO、24V模擬信號

■能：通過來自SDIO（Ｍ）基板得SDIO信號進行通信、把此數據 命令解析、把動作模式設定和 LED的照明設定値換為D/A。

D/A変換後、進行増幅?定流化、控制照明用的LED。

LED控制10ch可能。（8bit/256階調）快門信號、６ch可能。輸入來自MC3、“快門信號” 、和相的快門（讀取畫像timing）同 步輸出。

同時、有使LED照明同 步/非同 步能。（通常、僅限中継） ※有把LED flash（脈衝）亮燈能、MK5不使用。（為了符合tact。）

■注意事項：基板交換時、需要設定DIP_SW。安裝選裝（固定相）時、再追加１枚。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

電源完整性改善

目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業務量，因此芯片的電流也達到了100A 以上。那么如何保證電源的完整性，使得電源的直流壓降在允許范圍之內成為了我們要重點討論的問題。如果還是沿用原先的通孔技術，那么在BGA 下的各個電源層毫無疑問是會全部打穿的。但是，如果運用N N 的過孔技術，那么我們只需要打穿上半層（1-14 層），而保留下半層（15-28）的完整平面即可

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現象，導致整條傳輸線上阻抗不連續，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

過孔優化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術