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發布時間:2021-09-30 04:00  









在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。所以,在不會影響生產、提高生產成本的前提下,采取有效且連續的質量監控方法是有很大難度的。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。

SMT單面混合組裝方式:單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。
根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。
SMT單面混合組裝方式:一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。
先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。
后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。
Smt組裝過程
何為smt,smt是新一代電子組裝技術,簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件,將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。

smt過程中會用到的機器設備有:
1、全自動印刷機,印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上,由于pcb板上已經排版好線路和焊盤點,所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產上的前端。
2、錫膏檢查機,它用于錫膏印刷機之后,貼片機之前。利用高技術的結構光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發現焊錫膏的不良現象。