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電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應多問幾個為什么，才能給予充分重視。電鍍工藝條件主要包括下述幾方面內容。

陰陽極面積比（Ak:Aa，當陰極所用電流密度確定后，對定型產品或尺寸鍍鉻時，依據工件受鍍總面積來確定電流強度I（非定型定量入槽時，依據經驗來確定）。由于陰陽極處于串聯狀態，陽極的總電流也為I。一般不規定陽極電流密度Ja。可溶性陽極的總表面積是變化的：隨著陽極消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽極靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導電，也很難確定。因此實際陽極電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽極有化學自溶作用時，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽極極化過大，陽極或呈渣狀溶解形成陽極泥渣而浪費，或因析氧等原因而鈍化。因陽極并非所有表面都在有效導電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

燒焦是電鍍的常見故障之一?！盁埂笔且粋€借用詞，指工件陰極電流密度過大而超過工藝規范上鍍層出現的非正常沉積。

不少論述工藝的文獻中都有一個故障表，包括故障現象、可能原因及排除方法。然而實際大生產的情況非常復雜，各電鍍廠的情況差異又很大，沒有一個故障表能包羅萬象。即使比較全的故障表，一個故障現象列有可能原因七八個，具體到實際，到底是哪個原因，還需逐一具體分析。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產成本，提高了生產效率。

在水平電鍍生產線和垂直電鍍生產線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產品或集成電路板產品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優點是能連續地向鍍液中供給穩定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。