宜賓熱熔膠點(diǎn)膠設(shè)備咨詢客服 特爾信精密

因?yàn)檫\(yùn)轉(zhuǎn)速度快，可靠性強(qiáng)，施膠操作一般會(huì)選用氣動(dòng)閥。定時(shí)空氣脈沖驅(qū)動(dòng)氣動(dòng)閥，打開(kāi)密封圈或者密封門(mén)，膠體便可流出。彈簧復(fù)位將關(guān)閉密封圈。如果想要轉(zhuǎn)得更快，就要選用四通閥。四通閥需要兩股空氣脈沖。股空氣脈沖驅(qū)動(dòng)密封墊打開(kāi)，第二股在定時(shí)點(diǎn)膠間隔結(jié)束后迅速關(guān)閉密封圈。點(diǎn)膠機(jī)保養(yǎng)要用心，更換膠種，需清洗管路，此時(shí)先關(guān)閉進(jìn)料閥，打開(kāi)點(diǎn)膠閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開(kāi)進(jìn)料閥將清洗溶劑倒入儲(chǔ)膠桶內(nèi)，本機(jī)，依平時(shí)操作方式將溶劑壓出沖洗。氣動(dòng)閥可分為噴霧閥、針閥、隔膜閥、短管閥、提升閥、夾管閥及可調(diào)節(jié)出膠量的容積閥。

除了粘度以外，還得考慮一些流體的觸變性質(zhì)。具有觸變性的流體很難傾倒，但在攪拌后，這些流體便會(huì)變成乳脂狀，傾倒就變得容易多了。番茄醬就是這種情況下的一個(gè)很好的例子。具有糖漿粘稠度的流體和凝膠所需的要求是一樣的，不同的是，這類流體一般儲(chǔ)存于還未脫氣的小罐頭里。因此，我們就得考慮應(yīng)當(dāng)如何把流體從罐頭里抽取到點(diǎn)膠閥內(nèi)使之脫氣。膏狀流體粘度更高，可直接從已包裝好的容器中被抽取到膠閥內(nèi)。通常情況下，這類流體是已經(jīng)脫氣了的，但這還需要同生產(chǎn)商確認(rèn)。適用于膏狀流體的氣動(dòng)點(diǎn)膠閥有短管閥、提升閥及高壓針閥。膠量調(diào)節(jié)螺絲順時(shí)鐘向下轉(zhuǎn)動(dòng)為減小膠量，逆時(shí)鐘方向轉(zhuǎn)動(dòng)為加大膠量。如果是用于高粘度流體的微型膠點(diǎn)施膠應(yīng)用，則推薦使用電動(dòng)螺旋閥。

市場(chǎng)只有不斷更新的技術(shù)，沒(méi)有一成不變的應(yīng)用，精密點(diǎn)膠設(shè)備智造商以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)研發(fā)為核心，因應(yīng)市場(chǎng)的需求，不斷攻克點(diǎn)膠技術(shù)難題，推出滿足更高需求的點(diǎn)膠機(jī)。

隨著電子元器件、半導(dǎo)體芯片更智能化精密化，噴射技術(shù)是快速而地噴射眾多膠體的方式，應(yīng)用于電子芯片點(diǎn)膠封裝、smt點(diǎn)膠、相機(jī)模組封裝、錫膏涂布等工藝。噴射式點(diǎn)膠機(jī)使用德國(guó)技術(shù)的新型噴膠閥Lerner品牌噴射閥，非接觸式噴射模式，噴射技術(shù)比以前更快更簡(jiǎn)單。為了更好地理解每種點(diǎn)膠閥的應(yīng)用場(chǎng)景，我們來(lái)探討下幾種工業(yè)流體及其施膠應(yīng)用。

全自動(dòng)LED 點(diǎn)膠機(jī)集機(jī)械裝置、電氣控制、高精度點(diǎn)膠閥為一體，機(jī)械裝置包括自動(dòng)上、下料裝置，導(dǎo)軌傳送裝置、三維高速運(yùn)動(dòng)機(jī)械手裝置、機(jī)架裝置；電氣控制系統(tǒng)包括下位機(jī)系統(tǒng)、上位機(jī)及視覺(jué)軟件系統(tǒng)；并具有針高自動(dòng)檢測(cè)功能、針頭自動(dòng)清洗功能及視覺(jué)自動(dòng)檢測(cè)糾偏功能；灌膠機(jī)使用久了也是需要進(jìn)行清洗的，自動(dòng)清洗方法：它的操作非常簡(jiǎn)單，只需按一下操作面板上的清洗按鈕，機(jī)器就會(huì)自動(dòng)將膠水混合部份清洗干凈。全自動(dòng)LED點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)目前所有SMD產(chǎn)品，通過(guò)更換少量的交換部件可以適應(yīng)不同產(chǎn)品的更換；它將取代目前市場(chǎng)行的半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和桌面點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、自動(dòng)檢測(cè)支架、自動(dòng)點(diǎn)膠和自動(dòng)下料，是未來(lái)LED封裝的方向。因此，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制器的研究以全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化為主，主要從事LED產(chǎn)品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動(dòng)化的關(guān)鍵技術(shù)的研究。