雙頭精密點(diǎn)膠機(jī)值得信賴【特爾信】

由于點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)投資規(guī)模與其他行業(yè)相比投資要小，吸納勞動能力比較強(qiáng)，對環(huán)境的破壞程度又比較低，所以受到許多地方政府的扶持，政策性的優(yōu)惠與扶持推動了行業(yè)的發(fā)展。

　　但是從布局上看，點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的分布比較分散，不利于點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的日常監(jiān)管。從規(guī)模上看，存在沿海內(nèi)陸的差異，規(guī)模大的點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)多數(shù)分布在沿海地區(qū)，而內(nèi)陸地區(qū)點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)規(guī)模相對較小。PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從PCB表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB上了。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上看，大多數(shù)企業(yè)企業(yè)貨源都比較緊張，只有小部分的企業(yè)貨源充足。正是因?yàn)橐?guī)模小的點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)過多，檔次低、重復(fù)建設(shè)等現(xiàn)象，導(dǎo)致很多企業(yè)都沒有自己的特色，高新技術(shù)在這些點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)應(yīng)用的比重還是比較小的。

點(diǎn)膠機(jī)的普遍推廣選擇，已稱得上中國整體規(guī)劃中的一個(gè)重要進(jìn)步準(zhǔn)備。將點(diǎn)膠機(jī)定為重要支柱工藝，畢竟它牽涉國家安全、建設(shè)、高新科技的規(guī)模化和前沿科技的進(jìn)步，這就把點(diǎn)膠機(jī)增強(qiáng)到很高的關(guān)注水平，所以點(diǎn)膠機(jī)未來市場走向呈上升趨勢，也終會給點(diǎn)膠機(jī)機(jī)的研發(fā)和更新產(chǎn)生極大的商機(jī)。UV自動點(diǎn)膠機(jī)固化速度可操控，點(diǎn)膠速度可快可慢，很人性化，點(diǎn)膠完畢后可采用UV燈或者隧道UV燈加快固化速度，使用起來簡單，方便。點(diǎn)膠機(jī)的中下游方面在機(jī)器的選擇中，改變了人力使用，不光提升了生產(chǎn)效率，也提升了設(shè)備的品質(zhì)水平。點(diǎn)膠機(jī)所選擇的方面也在不斷的優(yōu)化和拓展，可以算是，基本上與膠水密切相關(guān)的方面都可以選擇到點(diǎn)膠機(jī)器，直到方面必須改變?nèi)肆κ褂茫嵘a(chǎn)品質(zhì)量維度的情況下，就會進(jìn)行加入點(diǎn)膠，灌膠機(jī)器，新的一個(gè)點(diǎn)膠機(jī)供給峰值就會出現(xiàn)。

隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求，、高智能化、率的點(diǎn)膠工藝目前已成為國內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備廠商研究的新方向。

   到底傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝與當(dāng)前的點(diǎn)膠工藝有什么不同呢？傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式為接觸式點(diǎn)膠，分為時(shí)間壓力差式、活塞式、螺桿式；硅橡膠導(dǎo)熱灌封膠：三種主要導(dǎo)熱灌封膠的比較灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，導(dǎo)熱型膏體的導(dǎo)熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實(shí)現(xiàn)的。點(diǎn)膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000：點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點(diǎn)膠速度小于22000點(diǎn)/H。而新型的非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)分為氣動式和壓電陶瓷式兩種，點(diǎn)膠粘度范圍能達(dá)到100~300000；點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.25mm，而且不會對產(chǎn)品造成刮碰，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢？目前非接觸式點(diǎn)膠應(yīng)用比較多的是手機(jī)部件點(diǎn)膠，如手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、手機(jī)VCM/CCM點(diǎn)膠、指紋識別模組點(diǎn)膠、手機(jī)主板IC Underfill噴射點(diǎn)膠、手機(jī)屏點(diǎn)膠、手機(jī)天線點(diǎn)膠等。

現(xiàn)今多項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)需要應(yīng)用底部填充膠料的技術(shù)進(jìn)行操作，對精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制，大型視覺觀測點(diǎn)膠機(jī)以自動定位的視覺系統(tǒng)搭配流體點(diǎn)膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應(yīng)用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達(dá)到散熱與密封等促進(jìn)使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見。自動點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)壓力越大，點(diǎn)膠量越大，點(diǎn)膠壓力越小，點(diǎn)膠量越小，我們應(yīng)綜合膠水特性，溫度，環(huán)境等因素進(jìn)行合理設(shè)置減少點(diǎn)膠不良的問題。