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減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，后把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。折疊積層法[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

內層制作

積層編成（即黏合不同的層數的動作）

積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

鉆孔

減去法

Panel電鍍法

全塊PCB電鍍

在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

蝕刻

去除阻絕層

Pattern電鍍法

在表面不要保留的地方加上阻絕層

電鍍所需表面至一定厚度

蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法（full-additive）

在不要導體的地方加上阻絕層

以無電解銅組成線路

部分加成法（semi-additive）

以無電解銅覆蓋整塊PCB

電解鍍銅

蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

增層法

增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。

PC板是以聚碳酸酯為主要成分，采用共擠壓技術CO-EXTRUSION而成的一種板材。由于其表面覆蓋了一層高濃度紫外線吸收劑，除具抗紫外線的特性外并可保持長久耐候。

1.20世紀90年代末期以來我國PC板的需求由本來的紡織業用沙管轉向電子/電氣、光盤、修建、汽車工業等范疇，需求量急劇添加。1999年國內消費量約為14萬噸，而2003年消費量到達38萬噸，年均增進率約28%左右，遠遠高于國民經濟的均勻增進速度和其它通用工程塑料的增進速度。因為國內產量，我國運用的PC板首要從國外進口。1999-2003年我國PC板的凈進口量辨別為13.8萬噸、23.5萬噸、21.2萬噸、34.2萬噸、38.1萬噸，并且尚未包羅相當數目私運進來的PC板，亦未思索進口的制品和邊角料，所以實際國內進口與消費數據要比上述海關計算要多很多，國際上PC板界一致以為我國市場潛力宏大其相對不變。