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發布時間:2021-10-26 06:22  





同方迪一整流橋堆產品優勢
激光字印/ GREEN LASER PRINTER
1、鐳射激光打標,不易退色,解決易掉色困擾,防止翻新與充次問題
2、生產有效率,訂單交期快,解決貨期長,生產低效率問題
外殼封裝/ ADVANCED PLASTICPACKAGING
1、采用環氧樹脂材料一-次性注塑成型,邊角沒有毛刺
2、環氧樹脂阻燃性能好,強度高,耐高溫,外力沖壞易裂
引腳/ OXYGEN-FREE COPPER PINS
1、采用無氧銅材料,鍍亮錫,防止氧化,易上錫易焊接
2、內阻小導電性好,承受大電流沖擊發熱小
同方迪一整流橋,穩定且易于使用
同方迪一整流橋
適合中低功率應用的單相和三相絕緣整流橋。二極管、晶閘管和IGBT采用通用和特殊拓撲結構,有各種外殼和端子設計可供選擇。適用于電壓范圍200V - 2200V、電流范圍 9A - 494A。
同方迪一整流橋的優勢
對于以性能、空間和快速生產為重要因素的許多應用,同方迪一整流橋是理想的解決方案。
絕緣的緊湊外殼中可集成二極管、晶閘管和IGBT,并支持單相和三相拓撲結構。無論您選焊接、免焊接彈簧或Press-fit連接、機械螺釘連接、快速插接還是母線,賽米控都可提供滿足您需求的合適產品。
同方迪一整流橋的關鍵特性
適合強制和自然風冷,易于安裝可帶或不帶散熱器,絕緣外殼,高浪涌電流,快速插接或引線連接器。
同方迪一整流橋的應用主要應用
包括電池充電器、電機驅動輸入整流器、電源、直流電機控 制,帶PFC的整流器、AC控制器、可進行自然對流或強制冷卻的靜 態開關(SKWT型)。
同方迪一分享整流橋堆包裝方式介紹
整流橋堆的包裝方式
整流器堆棧包裝有四種:方形橋,平橋,圓橋,芯片迷你橋;
方型橋主要包裝有(BR3,BR6,BR8,gbpc,kbpc,kbpc-w,gbpc-w,mt-35(三相橋));
平板橋的主要軟件包是kbp,KBL,kbu,kbj,GBU,GBJ和d3k;
圓橋主要包裝有(WOB,WOM,Rb-1);
迷你橋的一包(BDS,MBS,MBF,ABS)。