西安電路板設計服務介紹

高速PCB設計

廣州俱進科技是意見專業的PCB設計公司，承接各種PCB線路板，電路板設計。我司擅長高速PCB設計,專業PCB板設計外包服務商,PCB設計品質保障,交貨周期快。15年專注PCB板設計,根據客戶原理圖,精準設計,快速交貨,具備PCB制板能力，SMT貼裝，元器件采購，整機測試等，滿足客戶從PCB設計到成品一站式需求。幫助客戶節省時間和成本。原理圖之外的事，您可以放心價格俱進科技。

什么是高速PCB設計？

高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設計。而且，當您開始設計電路板并遇到諸如延遲，串擾，反射或發射之類的麻煩時，您將進入高速PCB設計領域。

由于對這些問題的關注，高速設計是如此獨特。您可能習慣于設計一個簡單的PCB，主要關注組件的放置和布線。但是，在使用高速設計時，更重要的是要考慮一些因素，例如它們與信號的距離，信號的寬度，放置軌跡的位置以及它們的種類。連接了。此外，考慮到這些因素，它將在您的PCB設計過程中達到更高的水平。

實際上，高速PCB設計對設計人員有很多限制，因為您需要滿足各種信號速度和其他設計的要求。因此，要實現如下所示的高速電路板設計，需要考慮一些因素：

原理圖注意事項：眾所周知，好的原理圖可以為PCB設計奠定良好的基礎。因此，根據您是PCB設計人員還是電氣1工程師，可以對原理圖進行不同的處理。通常，它將原理圖視為可以連接至電路板的通信方式。但是原理圖可以對組織和展示您的高速設計產生很大的影響。因此，在設計原理圖上有盡可能多的可用信息，例如走線長度，必要的元件放置，PCB制造商的信息等等。

盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或將L3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結構完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現在可以創建盲孔以將L1連接到L3，或將L2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經驗，為您提供PCB一站式服務。

從PCB設計、PCB打樣、再到量產、SMT貼裝，電子整機測試。攜手俱進，共創雙贏 ！

初學者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。

如果這是您初次進行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士4 –在跡線之間留出足夠的空間

請務必在PCB布局的所有走線和焊盤之間留出足夠的空間。為什么？如果將所有物品捆扎得太緊，則在制造電路板時會冒短路的危險，并且會無意間連接走線。

請記住，PCB制造工藝并非100％精1確，因此您始終需要在組件焊盤和走線之間留出一些余地以保持安全。作為Zui低要求，我們建議在板上所有相鄰的焊盤和走線之間始終留有0.007英寸至0.010英寸的間隙。

高速電路設計面臨的問題

伴隨著半導體技術的快速發展，時鐘頻率越來越高。目前，超過一半的數字系統的時鐘頻率高于100MHz。另一方面，從半導體芯片封裝的發展來看，芯片體積越來越小、集成度越來越高、引腳數越來越多。所以，在當今的電路設計領域，電路系統正朝著大規模、小體積、高速度、高密度的方向飛速發展。這樣就帶來了一個問題，即芯片的體積減小導致電路的布局、布線很困難，而信號的頻率還在逐年增1高，邊沿速率越來越快，PCB上的電磁現象更復雜，適用于低速電路的電路理論知識（如基爾霍夫電壓/電流定律）可能已失去作用。此外，電子設備越來越廣泛地應用于人們的工作和生活之中，電子設備工作的電磁環境越來越復雜，電磁兼容問題也越來越重要。

總之，電子技術的發展給高速數字系統設計帶來了挑戰，作為高速電路設計的工程師，將不可避免地面臨一些新的問題。