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              發布時間:2021-08-18 19:02  






              由于脂肪族聚酰胺分子的酰胺鍵密度高,吸水率高,產品的尺寸穩定性差,玻璃化轉變溫度低,耐熱性不足等,限制了其進一步的應用。在聚酰胺分子的主鏈中引入芳香環可以改善上述脂肪族聚酰胺的各種缺陷。由于芳環的剛性大,半芳族聚酰胺的熔點急劇上升,使其成為良好的耐高溫材料。通常意義上的半芳族聚酰胺由脂族二胺和芳族二酸聚合而成。當然,半芳族聚酰胺不是耐高溫聚酰胺,另一種聚酰胺PA46也屬于耐高溫聚酰胺的范疇。 、




              PA9T、HTN和PA6T表現出優異的耐焊錫性,HTN和PA9T即使是在吸濕狀態下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊錫性溫度為260°C,PA46不到250℃,HTN可以達到280℃,遠遠高于PPS的250℃,在圖6的回流焊溫度曲線圖中可以看到,現在回流焊的峰值溫度在260℃上下,時間是在30s左右因此HTN可以輕松通過SMT,是做為的新型焊錫線路板基材的理想的材料。




              使用 Zytel? HTN 還促成了 Lenovo 采用快速熱循環成型 (RHCM) 技術生產外殼。使用該技術可以實現注塑模型的佳表面外觀,并且大程度地降低對加工周期的影響。該技術可消除對隱藏表面缺陷的輔助工序的需求,從而降低零件成本,同時使用該技術還可獲得與玻璃填充材料一樣光滑的表面。較之以前使用的 PC/ABS 混合材料,Zytel? HTN 玻璃轉化溫度更高(大約 115 攝氏度或 240 華氏度),使得利用快速熱循環成型技術成為可能。




              Zytel? HTN 高溫尼龍的典型應用包括要求嚴苛的汽車、電子電器、家用電器和建筑工業

              主要特點是:聚酰胺樹脂的特性在于暴露在高溫環境、高濕環境和強化學品環境下仍有很高的性能保持率,產品提供不同的系列和規格來優化性能和加工性能


              Zytel HTN54可以承受更高的壓力,在潮濕條件下保持良好的性能,在高達110oC的溫度下保持高剛性,并且可以在水加熱模具中注塑成型。

              Zytel?HTN92系列采用DuPontTM SHIELD增強技術,可在高達230oC的溫度下保持良好的性能。






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