iBoo爐溫跟蹤儀性價比高廠「多圖」

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

在未來的混裝技術的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標準波峰焊相比，正確的應用選擇性波峰焊接設備能夠減少成品缺陷、降低生產成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應用，如在汽車工業中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型連接。常規的波峰焊可以實現插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護膜保護其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。

爐溫跟蹤儀的體系價格主要由爐溫跟蹤儀本體，隔熱箱組成；在高溫領域爐溫跟蹤儀隔熱箱的價值占到這個體系價格的5成以上，這主要原因為：高溫隔熱箱技術含量高，特別是無水隔熱箱與復合式隔熱箱，技術難度更大，所用材料均為特殊材料，材料成本非常高昂。

同時，由于在高溫熱處理領域用戶測試條件復雜多變，高溫爐溫跟蹤儀隔熱箱大多是非標產品。

國產爐溫跟蹤儀儀器本體的主要成本為主板研發與改進費用，軟件編寫與升級費用，公司運營與發展成本。

國外爐溫跟蹤儀關稅與渠道成本，在價格組成中占有非常大的比例。

在爐溫跟蹤儀的其他配件成本，在爐溫跟蹤儀體系中也占有一定的分量。這些配件有儀表箱，高溫手套，高溫膠帶，專用剪刀，熱電偶等；在波峰焊，回流焊行業爐溫跟蹤儀還配有

鑷子，高溫焊絲等。

爐溫跟蹤儀的耐用性與精度與其配套的黑匣子(隔熱箱，隔熱盒)息息相關，所以在選擇爐溫跟蹤儀儀時，應該對黑匣子（隔熱箱，隔熱盒）的相關情況尤為關注為宜。

對于汽車噴涂、汽車輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業的一個很重要的生產環節就是熱處理，溫度高低，持續時間的長短及溫度均勻性都對產品的質量產生直接的影響。在有效區域內，溫度有多高？上下，前后，左右，內部否均勻？溫差有多大？各溫區的時間是否在有效范圍內，更進一步，產品的內外部溫度是否一致，如果不一致會怎么樣？都是盲點。

iBoo爐溫測試儀有效的解決了以上問題，為各個行業爐溫測試與標準工藝的定制提供了全i面支持；iBoo爐溫測試儀--臺灣品質，服務中國，改變中國。