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覆銅板制作電路板的方法

油印法：

把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復使用，適于小批量制作。提示：利用光電謄印機，可以按照設計圖紙自動刻制成1：1尺寸的蠟紙。

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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應力強，形狀穩定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結合力強；

2、較好的熱循環性能，循環次數可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；

5、無污染、無公害。

覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產。覆銅板發展前景FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：1、厚度。

現在行業內生產陶瓷覆銅板已經有LAM技術（激光快速活化金屬化技術）來取代DBC技術，這種新型技術生產出來的陶瓷電路板具有更好的熱導率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機成分，絕緣性能很好，導電層厚度可根據客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實現

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FPC雙面軟板的結構

FPC雙面軟板的結構:雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。柔性覆銅板產前處理在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的zui佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜 透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

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