白山小型電焊機歡迎來電,特爾信

要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質量的改變。光電行業：led顯示屏、led燈帶、led整流器、led球型燈、led燈珠等產品適用于該設備焊錫。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

小型回流焊特點：

加熱系統采用節能的進口鎳烙發熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡；

發熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩，震動小，噪音低；

傳動系統采用調速馬達，電調帶線速調速器，運行平穩；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩；

穩定可靠的電氣控制系統；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽，由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。

適當的焊點大小和形狀，要回流焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應力，甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。如果客戶不描述一下產品的組裝過程，以及在實際生產過程中所遇到的一些問題，那么焊錫機廠家很難把握機器的整體運作性能，會影響生產效率和產品品質。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快?；亓骱更c的形狀不良還會造成舍重取輕的現象，縮短焊點的壽命期。

受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現象，就是和錫流方向控制有關的技術細節。

自動焊錫機能夠大量節約公司成本，在自動焊錫機作業中，一臺機器人能夠代替多名產業工人，一般是依據公司具體情況。自動焊錫機一天可24小時連續出產，別的跟著高速率焊錫技術的運用機器人焊錫，公司成本大量降低。

自動焊錫機還能夠提高商品的產量：自動焊錫機焊接時間短，動作敏捷自動焊錫機在生產過程中可不終止。這是人工很難做到的不休息。清潔烙鐵頭時，可以使用濕的專用清潔海綿擦拭烙鐵頭上的助焊劑殘留物和氧化物。并且現在工人作業往往會受各種因素的影響，例如心情，請假，作業不認真等。而自動焊錫機只需要保證外部水電氣等條件，就能繼續作業。