TLN-60 5G通訊模塊膠點(diǎn)擊了解更多“本信息長期有效”

惠州市賽科微實(shí)業(yè)有限公司是一家國內(nèi)專業(yè)電子輔材產(chǎn)品供應(yīng)商，專業(yè)代理經(jīng)銷國際品牌膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司。

導(dǎo)熱凝膠 TLN-60

安全與環(huán)保（注意事項(xiàng)）

? 本系列產(chǎn)品無毒，無腐蝕，無味。

? 本系列產(chǎn)品對(duì)人體和環(huán)境沒有毒和無腐蝕等污染。

? 本系列產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，使用和儲(chǔ)存、運(yùn)輸時(shí)，按照非危險(xiǎn)品辦理。

? 使用后的包裝物，請(qǐng)按照相關(guān)的環(huán)保規(guī)定要求進(jìn)行處理，不得隨意亂丟棄。

導(dǎo)熱凝膠 TLN-60

連續(xù)化作業(yè)優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用場(chǎng)合

導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

導(dǎo)熱凝膠 TLN-60導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成高gao性能彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。導(dǎo)熱凝膠這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)，特別適合空間受限的熱傳導(dǎo)需求。

導(dǎo)熱凝膠 TLN-60優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。

具有優(yōu)越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-50~200℃長期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù)；

滿足多種應(yīng)用場(chǎng)合。它對(duì)厚度無敏感性，在設(shè)備組裝過程中具有良好的自適應(yīng)性，兼容相關(guān)器件或結(jié)構(gòu)件在尺寸公差上帶來的影響。能夠提供在低壓或者無壓力狀態(tài)下保證發(fā)熱面和散熱面的良好接觸。