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發布時間:2020-07-14 12:10  







精密點膠機在芯片封裝領域的應用
芯片是一種小型集成電路硅片,芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務,芯片在智能化設備中的應用是必不可少的,所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作,通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果,其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。
精密點膠機在芯片封裝領域的應用,如果您在使用全自動點膠機,高速點膠機,精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢
高速點膠機對生產效率的幫助
高速點膠機主要應用于多行業的封裝工作中,現在的市場行業多數需要用到封裝技術,但是大多數行業對于封裝技術都是有要求存在,開始的手動點膠到半自動點膠機再到現在的全自動點膠機,點膠技術已經邁進一大步,行業對點膠機品牌質量的要求不斷提高,不僅要保證效率高而且要避免點膠粘劑漏膠的問題出現,使高速點膠機的技術在不斷地發展,這樣才能滿足更多行業的點膠要求。
產品特性:
1.程序自動調用,防呆,數據統計等功能,實現制造自能化
2.可以離線編程,可以在視覺編程(編程模式,CAD導圖/視示數/貼片機檔導入等);
3.待板功能,減少產品等待時間;
4.配備SMEMA接口,與其他設備聯機便捷;
5.重量控制系統,激光測量系統恒溫控制系統;
6.可配置大容量(300cc)供膠系統,適用長時間供料點膠;
7.閥體自動恒溫系統,確保涂料的流動性一致;采取專利之集成式信號控制PCBA,使控制更加可靠,維護更加方便