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發布時間:2020-08-08 15:46  





薄膜印刷線路:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠,完全具有錫膏的導電性能和工藝性能;使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業法,毋需添加任何設備。
SMT貼片表面貼裝技術的未來
SMT中的晶體管
IC中很常見的晶體管是MOSFET,其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm,根據其組成,碳納米管可以是金屬或半導體。 CNTFET可以實現更大的電路密度,而它們的其他一些特性(例如更高的電流和更低的損耗)則具有巨大的前景。
SMT的環境問題
隨著鉛焊料的逐步淘汰,環境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。貼片機作為高科技產品,安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。導電粘合劑可以替代無鉛焊料,但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對于醫l藥,軍事或航空航天領域中的一些關鍵應用而言,目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇,但是就倒裝芯片技術而言,導電粘合劑可能是未來。
SMT貼片加工注意事項
SMT屬于表面組裝的一項技術,現階段電子組裝行業比較流行的技術,SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過焊接爐。影響SMT貼片加工的因素分析環境對SMT貼片加工的影響:隨著電子產業的繁榮,貼片加工訂單將越來越多。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產品體積小、高頻特性好等優點得到廠家認可,因為SMT貼片機的工作效率和穩定的性能為我們的生產帶來了極大的優勢,有了SMT貼片機,就能大大提高生產效率和能提供高質量的產品給顧客。SMT貼片機相當于一個貼片機器人,是比較精密的自動化生產設備