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              發(fā)布時間:2020-11-05 06:37  






              昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.



              影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?

              錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié),應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢?

               1.錫膏的質(zhì)量

               錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質(zhì)量很要害。首要有以下幾個要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。快速溫變試驗(yàn)箱快速溫變試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān),則不能很好地完結(jié)焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。





              昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

              散熱器焊接原理

              冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強(qiáng)度高,熱阻更小,可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。


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              表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

              吊橋(曼哈頓)

              吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立,產(chǎn)生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預(yù)熱,以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關(guān)。

              防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當(dāng)制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。5. 采取合理的預(yù)熱方式,實(shí)現(xiàn)焊接時的均勻加熱。


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