泰安自動蝕刻機金屬上刻字源頭好貨

電解蝕刻實際就是電解某種金屬材料，如電解銅、鐵等。具體做法是將要蝕刻的制件做陽極，用耐蝕金屬材料做輔助陰極。將陽極連接電源的正極，輔助陰極連接電源的負極。如圖6—7所示。

 電解蝕刻工作原理示意圖

當電流通過電極和電解質溶液時，在電極的表面及電解質溶液中發生電化學反應，利用這種反應將要溶解去除的部分金屬去除，達到金屬腐蝕的目的。根據法拉第定律，電流的通過量與金屬的溶解量成正比，也就是被蝕刻的金屬越多，消耗的電量就越大。根據電化學原理，電解蝕刻裝置的電源接通后，在陽極上發生氧化反應、在輔助陰極上發生還原反應。陽極反應的結果是蝕刻部位的金屬被氧化變成水合離子或絡合離子進入電解質溶液

　刻蝕機和光刻機的區別：光刻機把圖案印上去，然后刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。刻蝕相對光刻要容易。如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當于木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當于木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。蝕刻機和光刻機性質一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細活，一般到毫米就行。做芯片用的刻蝕機和光刻機，要到納米。現在的手機芯片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺積電的10納米技術。10納米有多小呢？打個比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭發絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10納米。現在先進的光刻機是荷蘭的ASML公司，到10納米。臺積電買的都是它的光刻機。ASML公司實際上是美國、荷蘭、德國等多個國家技術合作的結果。因為這方面的研究難度太大，單個國家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在光刻機上努力研發。

激光蝕刻機

相對于傳統的濕法蝕刻，激光蝕刻不直接接觸材料表面、CAD圖紙直寫，無須掩模，因此可靠性更強，良率更高，一致性更好，蝕刻線寬大小可調，圖形任意，該技術已經廣泛應用于觸摸屏，LCD，PDP，電子書，OLED等工業生產。而在其他應用領域，尤其是一些更高要求的多層次材料的選擇性蝕刻，是其他傳統方法無法做到的。

5、電鍍設備

假如標牌加工廠對制造要求很高能夠用上該設備，市道售價較高，技能性也比較強，需求電鍍配色調試等等，所有能夠先找個電鍍廠協作。

6、絲網印刷機

一般的標牌加工廠能夠挑選定做印刷版手工印刷，假如需求購買印刷機，單色的費用也不高。

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