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激光焊接機器人加熱的特點

激光焊接機器人是通過激光二極管為發熱源，實行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優點，激光焊接機器人主要特征：

1. 非接觸性局部加熱，焊接表面殘留物少，且美觀。

2.激光形成的點徑可以達到0.2mm，送錫裝置可以到0.15mm，可實現微間距貼裝器件

3.非接觸式測定焊料溫度

4. 快速的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響很少，焊點品質良好。

5. 無烙鐵頭消耗，連續作業時。

要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

自動焊錫機的烙鐵組件可以任意角度、任意方位調節，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉。可以根據不同的焊盤和元器件任意設置送錫次數、預熱時間和焊錫時間，實現一板多種焊點的復雜焊錫工藝，實現焊錫作業的多樣化。自動焊錫機可以通過外部1/0接口，實現焊錫機器人對外圍設備的實時控制。自動焊錫機設備應用過程紛繁復雜，很多因素都會影響到焊錫機產能的效率和計算,、將、從以下幾方面來具體闡述影響焊錫機生產效率。智能化的控制系統，執行錯誤報警，高速運動等防震等功能，智能化的主控程序，實現焊錫過程的自動化和智能化。