長治國產等離子清洗設備價格值得信賴,晟鼎精密應用廣泛

     進行清洗的時候，等離子表面處理設備的槍頭是如何發揮作用的？

     等離子表面處理設備進行處理能夠為我們帶來哪些主要優勢？技術適用于在線工藝，例如，在對連續型型材、管件進行包護、膠粘，粘結或者涂層之前進行等離子清洗。該項技術適合用于機器人，也就是說，借助機器人可用等離子射流對 表面進行掃描。通過 等離子表面處理設備 可以進行局部的表面清洗，不會接觸其余表面部分，例如，在焊線（引線焊接）前對 Al, Au 和 Cu 材質的焊盤進行清洗，無需接觸表面的其余部分。

　達因特等離子處理設備主要是應用等離子體進行材料的表面改性，從而達到活化材料表面，提高附著力的效果。

　 等離子表面處理器在活化材料表面工藝中的應用，直接產生的益處在于：

★產品品質更加穩定，不會出現粘接不穩，粘附力不好的效果；

★處理行業的成本降低，節約成本達40%以上；

★直接消除其它處理條件下環境及設備的影響；

★提高工作效率。

★噴射出的等離子體流為中性，不帶電，可以對各種高分子、金屬、玻璃、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理；

★提高塑料件粘接強度，例如PP材料處理后可提升數倍，大部分塑料件處理后使表面能量達到60達因以上；

★等離子體處理后表面性能持久穩定，保持時間長；

★干式方法處理無污染，無廢水，符合環保要求；

★可以在生產線上在線運行處理，降低成本。

    玻璃產品粘接前的等離子處理：

     等離子處理不僅可以提高粘接品質，而且它還提供了新的，利用低成本材料的工藝可能性。經過等離子表面處理，材料表面獲得新的特性，使普通材料能夠獲得原本特殊材料才有的表面加工性能。另外等離子的清洗作用使溶劑清洗不再需要，既環保又節省了大量的清洗干燥時間。

    經過等離子表面處理器處理后，提高了玻璃的親水性，應用在器皿上，有利于細胞的附著和生長。玻璃瓶貼標簽的過程中，等離子表面處理器用來對玻璃瓶身進行預處理，經過預處理，就可以采用成本低而又環保的水性膠水封貼標簽。

等離子體系統是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統封裝的理想選擇。腔室設計和控制架構可實現短時間的等離子體循環時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應用的吞吐量化，并將所有權成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設計提供的蝕刻均勻性和工藝重復性。初級等離子體應用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質層，增強晶片應用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。