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CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10．6μm 的 CO2 激光系統。其加工成本相對較低，提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會在切割過程中產生大量熱能，從而造成邊緣嚴重碳化。

UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互聯的印制板。由于SMT貼片是采用電子印刷術制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業里的一種和工藝。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

由于SMT貼片是采用電子印刷術制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業里的一種和工藝。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。

不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷，而毛病的發作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏，板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無需下填充.

SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在履行設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢分明添加，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在實施設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢顯著增添，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和單板內兩個存在電位差的導線“創制”起金屬遷移通道。靜電防護應作為在線smt生產人員上崗訓練之必修課程及上崗鑒定必需項。