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主鹽濃度過(guò)低

對(duì)于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡(jiǎn)單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過(guò)低時(shí)，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過(guò)低時(shí)，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機(jī)放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，濃差極化過(guò)大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨(dú)提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學(xué)極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，若認(rèn)為主鹽濃度過(guò)低，可補(bǔ)加后再試驗(yàn)，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡(jiǎn)單鹽電鍍

（1） pH 高時(shí)，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會(huì)使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時(shí)，H 向陰極界面液層的擴(kuò)散、電遷移速度也低，來(lái)不及補(bǔ)充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。

電鍍鉻是利用電解工藝，將鉻沉積在基體表面，形成鉻鍍層的表面處理技術(shù)。

1)性能——鍍層與基體之間為物理結(jié)合，結(jié)合力弱，易造成鼓泡、龜裂、脫落。電鍍層的厚度一般在0.06mm(0.03-0.10)左右，且鍍鉻層的脆性較大，當(dāng)局部受到壓縮或沖擊時(shí)，鍍層極易發(fā)生裂紋，潮濕空氣中的水分就會(huì)通過(guò)孔隙滲到基材里面,表面而形成銹斑。隨著時(shí)間的延續(xù)，斑點(diǎn)不斷擴(kuò)大、增多而連成大片面積，嚴(yán)重時(shí)造成設(shè)備失效;

2)環(huán)境——電鍍對(duì)環(huán)境影響極大。電鍍過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量危害人體健康的含六價(jià)鉻廢水、大量酸洗廢水和清洗廢水，造成水源污染和環(huán)境的破壞;

3)效益——電鍍后不適合局部修復(fù)。如設(shè)備鍍層有局部損傷，則需將整個(gè)鍍層整體電鍍，增加了維修成本。電鍍不能循環(huán)使用，由于受電鍍層厚度的限制，一般設(shè)備在電鍍2次后，因退鍍后再機(jī)加造成壁厚變薄，強(qiáng)度下降，無(wú)法再恢復(fù)到原有性能，不能循環(huán)使用，從而徹底報(bào)廢。

通孔電鍍介紹

有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱(chēng)為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過(guò)程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過(guò)程的后續(xù)必要制作過(guò)程，當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹(shù)脂熔化，熔化的樹(shù)脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周?chē)?，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹(shù)脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開(kāi)發(fā)一類(lèi)類(lèi)似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。

更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過(guò)程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹(shù)脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)烈的粘著性，可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。