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              發布時間:2021-05-05 09:45  






              銀包銅粉FR8X30的應用范圍

                     銀包銅粉FR8X30是采用化學包覆技術,在自生產的超細銅粉的表面,均勻而完整地包覆一層金屬銀。產品包覆致密,抗氧化性能優異。可廣泛用于導電膠、導電墨水、導電漿料,導電涂料、導電橡膠、導電塑料及其他各種對導電性能有需求的微電子技術領域,是一種新型的復合導電粉體。如想了解更多銅粉的相關信息,歡迎致電銅基粉體進行咨詢,我們將會竭誠為您解答與服務。




              銅陽極的冶煉過程中形成的銅是粉末狀的

                     這時形成的銅是粉末狀的,在溶液中即形成了銅顆粒,在電鍍過程中鍍到板面就形成了銅渣。如果在銅陽極的冶煉過程中添入少量的磷,經過一段時間的電解處理以后,在銅陽極的表面就形成了一層黑色的陽極膜,它的主要成分是Cu3P。陽極膜不會影響基體的導電性,能加快Cu 的氧化,減少Cu 的積累,同時,它還不同程度地阻止Cu 進入鍍液。如想了解更多銅粉的相關信息,歡迎致電銅基粉體進行咨詢,我們將會竭誠為您解答與服務。




              銅粉或固體懸浮物會使鍍銅層粗糙

                     正常的銅陽極在電鍍時,表面會形成一色的膜,它可以使銅陽極以二價銅的形式溶解,銅粉和一價銅的產生。如果銅陽極中含磷量低,電鍍時陽極表面難以形成棕黑色的膜,這樣,銅粉就多,并會有一價銅溶解進入溶液,它較容易在陰極上還原而形成粗糙的鍍層,所以含磷量少的陽極不宜使用。銅粉或固體懸浮物會使鍍銅層粗糙是眾所周知的。仔細觀察鍍層粗糙的現象會發現溶液中懸浮的固體微粒或銅粉造成的粗糙,多出現在零件的向上面,因為這些粒子密度較大,容易沉積在零件向上面上。如想了解更多銅粉的相關信息,歡迎致電銅基粉體進行咨詢,我們將會竭誠為您解答與服務。




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