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SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡要介紹一下其他兩個選項，以便為您的特定生產線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因為較大的元器件要貴得多。盡管在運送零件時通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護。

smt貼片物料的購買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購買物料時，需要注意物料的包裝方式

SMT加工會出現哪些焊接的不良現象

焊點發白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現象，這個容易引發元器件短路等問題。

7冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。

8、焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

SMT貼片加工過程的質量檢測

為了連結SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業中尤為重要。清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工。