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發布時間:2020-12-05 10:02  





焊接結珠的原因包括:1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。
作者:英田激光
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來源:知乎
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因5~10mm段電弧前移距離較短,熔池的溫度較高,電弧回帶能使半熔化狀態的熔渣迅速溢出,使坡口間隙較小段形成一種屏障保護。
(2)防止坡口間隙較大段產生氣孔 氣孔產生的原因是走弧的方法不正確,電弧前移,以坡口間隙的吹掃,而使熔滴過渡成形。為了防止這種情況發生,電弧引燃使熔池成形后從熔池的前方貼于坡口的一側(如A側),稍作前移5~10mm,在按原路回推熔池于坡口A側熔合點
第二,當電弧行至熔池的一側B點時(見上圖)稍作上推,使短弧過熔池中心至坡口的另一側A點,使A側熔池形成。
第三,中心熔池液流的延伸應保證在坡口兩側的A、B兩點有金屬液流過,這樣可以避免中心熔池溫度的上升。
第四,如果電弧回推時熔池反渣與金屬液流動速度過慢,熔池的熔化點模糊,則應適當增大電流,在電弧回帶于A、B兩點停留后迅速帶回熔池延伸過流點的上方,使熔池的溫度,熔渣順利流至坡口的間隙,熔池兩側的熔化可清晰觀察。
在高校中,需要發高水平的文章才能更好的生存,真正搞焊接,屬工程應用類,發表不了高水平的paper,甚至都沒有好的研究課題,讀焊接的研究生就夠了,但是一定要是好學校的研究生,甚至好學校的本科生就夠了,因為門檻低,沒什么好比較的,企業剛開始招人就比較。正在學習焊接同仁們如果不甘平庸,我建議還是劍走偏鋒吧,選的課題做做,高能束焊接,焊接自動化控制,修復或表面改性等的專業方向吧。